激光光掩膜主要分兩個組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍在玻璃下方厚約 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應(yīng)用于芯片制造。激光微加工特點介紹；南昌FA100S激光
激光
RY20激光修復(fù)機：
廣泛應(yīng)用：超快激光針對半導(dǎo)體的精細微加工
★芯片去層及圖形線路切割lasercut
★Mask掩膜版的開路斷線熔接laserwelding（LCVD）
★針對Oled、Mini/Microled面板修復(fù)LaserRepair
系統(tǒng)設(shè)備參數(shù)：
1、電氣參數(shù)
●電源：220V/AV，大10A
●激光器電源：48V/DC，比較大8A。
2、機械參數(shù)
●Z軸行程：20mm
●Z軸小移動精度：1um
●整機重量：150Kg。
3、激光光學參數(shù)
●物鏡：5X、10X，20XNUV
●激光輸出波長：355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj
●光斑調(diào)節(jié)范圍：0.010.01~44mm(物鏡前)
●小切割線寬：355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um成都激光加裝激光應(yīng)用之激光雕刻；
常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光切割：醫(yī)用工具和儀器、醫(yī)用管路、支架、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線、海波管、電動剃須刀、導(dǎo)管、牙科工具、內(nèi)窺鏡器具、醫(yī)用探頭、薄膜傳感器和傳感器一次性用品、汽車、計算機、電氣機殼、木刀模業(yè)、各種金屬零件和特殊材料的切割、圓形鋸片、壓克力、彈簧墊片、電子機件用銅板、金屬網(wǎng)板、鋼管、鍍錫鐵板、鍍亞鉛鋼板、磷青銅、電木板、薄鋁合金、石英玻璃、硅橡膠、氧化鋁陶瓷片、航天工業(yè)使用的鈦合金等。
日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界認同等級修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列無論在設(shè)計，制造上HOYA采用比較先進的光學技術(shù)HOYA光學技術(shù)的結(jié)晶徹底追求加工穩(wěn)定度的較好品質(zhì)小型YAG激光系統(tǒng)HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光學技術(shù)活用于設(shè)計、制造上，創(chuàng)造出比較好可多段多變功率輸出且高穩(wěn)定性的激光裝置。能同時實現(xiàn)微細加工與高輸出能量的大面積加工之激光系統(tǒng)從比較小0.5μm到比較大300μm，對半導(dǎo)體及FPD金屬薄膜的微細加工到ColorFilter的大面積加工都可以對應(yīng)。另外，比較大頻率可到50Hz，也可用在各種應(yīng)用層面上。保養(yǎng)及維修的特性燈泡容易替換超快激光玻璃微加工。
激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔、打標、微加工；也可作為光源進行材料、物體識別等。其中，以工業(yè)激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機、電、軟件、材料及檢測等多門學科綜合，主要分為：1.激光加工系統(tǒng)（包括激光器、激光傳輸系統(tǒng)、加工機床、控制及檢測系統(tǒng)）；2.激光加工工藝（包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標、劃線、微雕等加工工藝）等部分。近年來，以激光器為基礎(chǔ)的激光產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)展迅猛，得益于應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國激光產(chǎn)業(yè)正持續(xù)、穩(wěn)步發(fā)展中。掩模版激光都有哪些種類？成都激光器
激光微加工工藝有哪些；南昌FA100S激光
半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。
激光開封機特點：
1、對銅引線封裝有很好的開封效果
2、對復(fù)雜樣品的開封極為方便
3、可重復(fù)性、一致性極高
、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利
5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高
6、幾乎沒有耗材，使用成本很低
7、體積較小，容易擺放
激光開封機是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。南昌FA100S激光
上海波銘科學儀器有限公司是我國拉曼光譜儀，電動位移臺，激光器，光電探測器專業(yè)化較早的有限責任公司（自然）之一，波銘科儀是我國儀器儀表技術(shù)的研究和標準制定的重要參與者和貢獻者。波銘科儀以拉曼光譜儀，電動位移臺，激光器，光電探測器為主業(yè)，服務(wù)于儀器儀表等領(lǐng)域，為全國客戶提供先進拉曼光譜儀，電動位移臺，激光器，光電探測器。波銘科儀將以精良的技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務(wù)，滿足國內(nèi)外廣大客戶的需求。